5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而(ér)近日(rì)中国(guó)关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业(yè)的(de)经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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