券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xi作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么 24px;'>作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么àn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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