券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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