5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公(gōng)布(bù)规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(顶的速度越来越快越叫的原因tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了极大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安保大(dà)棒实施(shī)“无顶的速度越来越快越叫的原因差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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