申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，自(zì)主研发(fā)的(de)环(huán)境下，上市公司科(kē)技含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市(shì)公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等头(tóu)部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于(yú)行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(niá古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读n)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了(le)分(fēn)立器(qì)件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力(lì)，对经营(yíng)造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险，是否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要不断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年(nián)半数古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读企业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息(xī)，2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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