申万(wàn)一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体行业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发(fā)展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，自主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现存(cún)货(huò)周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的(de)企业(yè)，股价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业(yè)研发(fā)费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公(gōng)司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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