券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dacross 和 cross的区别，cross和across区别和用法ǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益across 和 cross的区别，cross和across区别和用法智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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