申万一(yī)级(jí)的(de)半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市，并在资本助力(lì)之(zhī)下(xià)营收快(kuài)速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营(yíng)风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比不断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额(é)，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国(guó)内(nèi)首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续(xù)三年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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