射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨(jù)头已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一(yī)级市场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始(shǐ)进(jìn)入融(róng)资快车道，先后引入(rù)了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系(xì)列外部机构股东(dōng)。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发(fā)信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％多思善妒是什么意思，古代善妒是什么意思以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是，与慧(huì)智微产品结构相似的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日(rì)也走出了破发的(de)行(xíng)情，该(gāi)公司股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背后，是射频领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨(jù)头，近年来也(yě)在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到(dào)，当(dāng)前，射频(pín)领(lǐng)域仍(réng)有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知(zhī)名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用(yòng多思善妒是什么意思，古代善妒是什么意思)领域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等(děng)无线通(tōng)信模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因(yīn)，慧(huì)智微在(zài)招股文(wén)件中称，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年公司的综合毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足(zú)，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模(mó)的情况下(xià)，慧智微开(kāi)启了(le)对(duì)外融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进入(rù)融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的20多思善妒是什么意思，古代善妒是什么意思21年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资，众多知名资(zī)方(fāng)，包括大基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在(zài)这(zhè)一阶段对慧智微(wēi)进入了(le)慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示(shì)，从当(dāng)前的股价情(qíng)况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后(hòu)一轮持(chí)续加(jiā)注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接(jiē)近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下(xià)降，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击(jī)，而市(shì)场对(duì)智能(néng)手机(jī)未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本(běn)市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的(de)下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差(chà)无几。而(ér)接下来，由(yóu)于(yú)智能手机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的(de)市(shì)场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭(zāo)遇了(le)破发的(de)行情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升，但截(jié)至今(jīn)日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球多家射频芯片(piàn)领(lǐng)域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射(shè)频以外的业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍(réng)集(jí)中(zhōng)在(zài)中低端市(shì)场，各射频(pín)芯片厂商只能(néng)再卷价(jià)格，进(jìn)一步压(yā)低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前(qián)端芯片(piàn)杀(shā)价已经无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频(pín)细分(fēn)赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对射(shè)频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成融(róng)资，而(ér)在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米长江产业(yè)基(jī)金(jīn)、深创(chuàng)投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招(zhāo)股书(shū)中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得(dé)资金将(jiāng)用于芯片(piàn)测(cè)设(shè)中心建设(shè)、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩(gǒng)固(gù)在5G射频前(qián)端领(lǐng)域(yù)取(qǔ)得的市场地位，增加头(tóu)部客(kè)户(hù)的市场份额；技术上(shàng)跟(gēn)进射频前端(duān)技术迭代，优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局(jú)，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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