集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要什么(me)功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面得(dé)到(dà科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容o)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从(cóng)而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成(chéng)电(diàn)路

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