券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn一本书多重，一本书多重有一斤吗)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料一本书多重，一本书多重有一斤吗rong>有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。