申万一(yī)级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数(shù)量(liàng)还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来看(kàn)，芯原股份(f珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗，唇炎会自愈吗èn)涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司(sī)得(dé)到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险(xi珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗，唇炎会自愈吗ǎn)，是否出现供过(guò)于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上行趋(qū)势的(de)背景下，国(guó)内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推出(chū)了国内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模(mó)联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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