5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日为什么复兴号很少人买本经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事为什么复兴号很少人买实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保(bǎo)大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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