券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤tí)升。根据(jù)中国信通院发一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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