集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是(shì)集成电路的(de)作用：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用以及集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路的作用是什么(me)和什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路的作用(yòng)和重要性，集(jí)成电(diàn)路的作用和工作原理(lǐ)等问(wèn)题，小编(biān)将为你(nǐ)整理以下(xià)知识(shí)：

集(jí)成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如(rú表示第一的词语四字，古代表示第一的词语)此一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么表示第一的词语四字，古代表示第一的词语功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低(dī)，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来(lái)源(yuán)：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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