券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

黄山山体主要由什么岩石构成

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(黄山山体主要由什么岩石构成yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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