5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公(gōng)布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确，意(yì)图清晰(xī)。从(2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号tyle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器(qì)2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到(dào)中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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