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复活的作者是谁,复活的作者是谁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me),集成电(diàn)路有什么(me)作用

  集成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的复活的作者是谁,复活的作者是谁数(shù)量减少,在零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路(lù),如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路,从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(主要(yào)包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件,集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备,其(qí)装配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰,也在(zài)电(diàn)路(lù)设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng),提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一(yī)种功能对应一种电路(lù),将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路,从而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包(bāo)括半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同时成本低,便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  复活的作者是谁,复活的作者是谁用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料(liào)来源:百度百科-集成电路

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