申(shēn)万当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其(qí)中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在(zài)2021年(nián)，行业面(miàn)临(lín)短期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营(yí当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗ng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速(sù)增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行(xíng)业(yè)的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时(shí)，发现存(cún)货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供(gōng)过(guò)于求的(de)局面，进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平(píng)，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利(lì)率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成，研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了(le)批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗