申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公司(sī)，2018年实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万ht: 24px;'>一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万(róng)，企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其(qí)较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归(guī)母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成(chéng)，研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续(xù)3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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