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  大家好,来(lái)看(kàn)一则突发消息。

 保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢 美光公司在(zài)华销售(shòu)的产品(pǐn)未通(tōng)过网络安(ān)全(quán)审查

  据(jù)网(wǎng)信(xìn)办消息,日(rì)前,网络安(ān)全审查办公室依(yī)法(fǎ)对美(měi)光公司在华销(xiāo)售产品进行了网络(luò)安全审查(chá)。

  审查发现,美光(guāng)公司产品存在较严重网(wǎng)络安全问题隐患,对我(wǒ)国关键信息基(jī)础设施供应(yīng)链造成重(zhòng)大安全风险,影(yǐng)响我国国家(jiā)安全。为此,网络安全审查办(bàn)公室依法作出不予通过网(wǎng)络安全审查(chá)的结(jié)论。按照《网络安全法(fǎ)》等法律法规,我国(guó)内(nèi)关键信息基础设(shè)施(shī)的(de)运营者应停止采购美光公(gōng)司产品。

  此次(cì)对美光公司产品(pǐn)进行网(wǎng)络(luò)安全(quán)审查,目的(de)是防范产品网络安全问题危害国家(jiā)关键信(xìn)息基础设施(shī)安全,是维护国家安全的必要措施。中国坚定推进高水平保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢(píng)对外开放,只(zhǐ)要遵守中国法律法规要求,欢(huān)迎各国企业(yè)、各类平台(tái)产品服务进入中国(guó)市场。

  半(bàn)导体(tǐ)突(tū)发!中国(guó)出手:停止采购!

  3月31日,中国网信网(wǎng)发文称,为保(bǎo)障关键信息基础设(shè)施供应链(liàn)安全,防范产品问题隐(yǐn)患造成网络安全风险,维护国(guó)家安全,依据《中华人(rén)民共和国(guó)国家安全法》《中华人民共和(hé)国网络安(ān)全法》,网络(luò)安全审查办公室(shì)按照《网(wǎng)络安全审(shěn)查办法(fǎ)》,对美(měi)光(guāng)公司(Micron)在华销售(shòu)的产品实施网(wǎng)络安全审查。

  半导体突发!中国出手:停止(zhǐ)采(cǎi)购!

  美光是美国的存储芯(xīn)片行业龙头(tóu),也是(shì)全(quán)球(qiú)存(cún)储芯片巨头(tóu)之一,2022年收入(rù)来(lái)自中国市场收入(rù)从此前高(gāo)峰57%降至2022年约11%。根(gēn)据市场咨(zī)询(xún)机(jī)构 Omdia(IHS Markit)保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢统(tǒng)计,2021 年三星电子、 铠侠(xiá)、西部数据、SK 海力士、美(měi)光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪(shǎn)存)市场份(fèn)额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力(lì)士、美(měi)光在全球 DRAM (内存)市场(chǎng)份额约为 94.35%。

  A股上市公(gōng)司中,江波龙、佰维存储(chǔ)等公司披露(lù)过美光等国际(jì)存储厂商为公(gōng)司供应商。

  美(měi)光在江波龙采购占比已经显(xiǎn)著下降,至少已经不(bù)是主(zhǔ)要大(dà)供应商。

  公告显(xiǎn)示, 2021年美光位列江波龙第一大存(cún)储晶圆供应商,采购约(yuē)31亿元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波龙第一大、第二大和第三大供应商采(cǎi)购金额占比分别是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前江波(bō)龙(lóng)已(yǐ)经在(zài)存储产业(yè)链上下游建立国内外广泛合作。2022年年报显示,江波龙与三星(xīng)、美光、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了(le)长期合约,确保存储(chǔ)晶圆供应的稳定(dìng)性,巩(gǒng)固公司在下游(yóu)市场的供应优势,公司(sī)也与国内国产存储晶圆原厂武(wǔ)汉长(zhǎng)江存储(chǔ)、合(hé)肥长(zhǎng)鑫保持(chí)良好的(de)合作。

  有券(quàn)商此(cǐ)前(qián)就分析,如果美光在中国区(qū)销售受(shòu)到限制,或将导致下游客户转而采购国外三星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存储等(děng)竞对产品

  分析称,长(zhǎng)存、长鑫(xīn)的上游(yóu)设备(bèi)厂或从中受益(yì)。存储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺(yì)。另外NAND Flash现(xiàn)在已经进入3D NAND时代(dài),2 维到3维的结构转变(biàn)使刻蚀和薄膜成为最关(guān)键、最大量的(de)加(jiā)工(gōng)设(shè)备(bèi)。3D NAND每层均需(xū)要经过薄膜沉(chén)积工艺步骤(zhòu),同时(shí)刻蚀目前前沿要(yào)刻到 60:1的深孔,未来(lái)可能会更深的孔(kǒng)或者沟(gōu)槽,催生更多设备需求。据东(dōng)京(jīng)电子披(pī)露,薄膜沉积(jī)设备及刻(kè)蚀占3D NAND产(chǎn)线资本开支合(hé)计为75%。自长江存储被(bèi)加入美国(guó)限制名单,设(shè)备国产(chǎn)化进程(chéng)加速(sù),看好拓荆科技(薄(báo)膜沉积)等(děng)相关公司份额(é)提(tí)升,以及(jí)存储业务(wù)占比较高的华(huá)海清科(CMP)、盛美上海(清洗(xǐ))等收(shōu)入增长。

 

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