券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等1cc的水等于多少克，1cc水是多少克。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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