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定性变量与定量变量区别在哪,定性变量与定量变量区别

定性变量与定量变量区别在哪,定性变量与定量变量区别 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高,推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展,提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求;下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分(fēn)类(lèi)繁多,不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè);导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

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  中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示,算力(lì)需(xū)求提升,导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模(mó)型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片定性变量与定量变量区别在哪,定性变量与定量变量区别间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié),不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大,叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多,驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

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  分析师表(biǎo)示(shì),5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外,消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài),新能源车产销(xiāo)量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán),在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

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  导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看,上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合,二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出,由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高,但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重,因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

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  细(xì)分来看,在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技;导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

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  在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口,建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术,实现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

  值得注意的是,业(yè)内人士表示,我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺,核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口

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