5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化350开头的身份证是哪里的(huà)、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体(t350开头的身份证是哪里的ǐ)全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害(350开头的身份证是哪里的hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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