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元电荷e等于多少?

元电荷e等于多少? 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的(de)作用是什么,集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用(yòng)是集成电路的作用:减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成电路(lù)有什(shén)么作用

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少(shǎo),在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升,提高了(le)运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路,如(rú)此一来(lái),在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中,要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化(huà)的方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated cir元电荷e等于多少?cuit)是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

  本文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠(kào)性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么?

  集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有了(le)很闷键大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资料

  集(jí)成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要包括(kuò)半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成(chén元电荷e等于多少?g)到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用,同时在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě元电荷e等于多少?)得(dé)到(dào)广泛(fàn)的(de)应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi),其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的(de)稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高。

  参(cān)考资料来源:百度百科(kē)-集成(chéng)电路

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