5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失(正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算三百(bǎi)两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会(huì)引发(f正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算ā)中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸(mào)科(kē)技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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