射频芯片领域面临变局，下游市场增速(s书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么ù)放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快(kuài)车道(dào)，先(xiān)后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机(jī)构(gòu)股东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市(shì)首日也走出了破发的(de)行情，该公司(sī)股价于去年下半(bàn)年触底回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是(shì)射(shè)频领(lǐng)域正(zhèng)面(miàn)临(lín)变局。目(mù)前，正射频需求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年射(shè)频(pín)前(qián)端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在(zài)响应市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到(dào)，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知(zhī)名资方(fāng)

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游(yóu)应用领(lǐng)域主(zhǔ)要(yào)包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通(tōng)信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍处(chù)于亏损状态，净(jìng)亏(kuī)损(sǔn)额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公(gōng)司亏(kuī)损持(chí)续的原因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有(yǒu)产品(pǐn)验(yàn)证周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去(qù)库(kù)存周(zhōu)期(qī)影响，公司产品毛利(lì)空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近三年的(de)总(zǒng)额(é)分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的(de)综(zōng)合(hé)毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及和(hé)慧(huì)智微产品(pǐn)结(jié)构(gòu)更接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足(zú)，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况(kuàng)下，慧智(zhì)微(wēi)开启了对外(wài)融资之(zhī)路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年(nián)内完成了三轮融(róng)资(zī)，众多知名资方，包(bāo)括大基(jī)金(jīn)二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微(wēi)的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中(zhōng)数(shù)据显示，从当(dāng)前(qián)的(de)股(gǔ)价(jià)情况看(kàn)，大(dà)基金二(èr)期在投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时(shí)间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变(biàn)局书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前(qián)有超过(guò)接近67％的收入来(lái)自于手机领(lǐng书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么)域(yù)。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量的(de)大幅下降，已经(jīng)对慧智微(wēi)的业绩造(zào)成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机(jī)未来增速持(chí)续放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做出(chū)了重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年(nián)由(yóu)于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来(lái)，由(yóu)于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力有(yǒu)限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股(gǔ)的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发(fā)的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格(gé)后(hòu)止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片外(wài)，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈(chéng)现(xiàn)出一(yī)片红海的竞(jìng)争格局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中在中(zhōng)低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一(yī)步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟林(lín)此(cǐ)前曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进(jìn)入，往后(hòu)三(sān)年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用(yòng)于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基(jī)地(dì)及上海和广州研发中心建设以及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略(lüè)规(guī)划方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技(jì)术上跟进射频(pín)前端技(jì)术迭代，优化(huà)可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上游滤波器(qì)、多(duō)工器的产(chǎn)业(yè)链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛(kǎn)的产品系列。

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