5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多(duō)次(cì)诱裤子175是几个x压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美(měi)国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shò裤子175是几个xu)正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。裤子175是几个x在(zài)限制出(chū)口规(guī)则(zé)实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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