券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)一览(lǎn)">

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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