券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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