券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(sh23岁属什么生肖ù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热23岁属什么生肖材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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