券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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