券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò造梦西游3宠物技能几级领悟)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，造梦西游3宠物技能几级领悟二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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