券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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