券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材料产业链上市公司一览">

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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