5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十分黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先正轨。

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