券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗rong>电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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