券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wè天之蓝52度多少钱一瓶i)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(qu天之蓝52度多少钱一瓶ē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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