券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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