券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(pi再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活àn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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