券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来