券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天(ti坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗ān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大(dà)部(bù)分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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