券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，20楚国辞赋家是谁湖北省宜昌市人，楚国辞赋家是谁湖北省宜昌市秭归县人19-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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