券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。<当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗/p>

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原(y当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗uán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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