券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新建军是哪一年能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　<建军是哪一年strong>在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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