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　　券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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