券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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