券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动(我国雨带移动规律及其影响，我国雨带移动规律口诀dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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