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军人男朋友突然删除微信,军人男友删除微信拉黑我 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出(chū),AI领域对算力的(de)需求不断提高,推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展,提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热需求;下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁多,不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用(军人男朋友突然删除微信,军人男友删除微信拉黑我yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示,算力需求提升,导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。军人男朋友突然删除微信,军人男友删除微信拉黑我Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材料需(xū)求

  数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》,2021年(nián),散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%,提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展,数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大,叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì),随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及,导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元,在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览

  导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看,上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé),二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高,但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng),因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

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  细分来看,在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技;导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

  在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线:1)先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域,建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口,建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

  值得注意(yì)的是,业内人士表示,我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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