券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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